Стоит «поднапрячь» какой-нибудь современный четырехъядерный чип крутой игрушкой или требовательным к ресурсам процессора приложением и тут же почувствуешь ладонью тепло крышки смартфона или планшета. Вопрос в том, куда девать это излишнее тепло, когда его слишком много? Большие вентиляционные отверстия в смартфоне не проделаешь по ряду причин. Вентилятор не поставишь – это будет уже чересчур. Остается отводить тепло металлом или… жидкостью!
Компания NEC представила свое, необычное (если не сказать, что дико звучащее), решение проблемы теплоотвода – первую в мире систему жидкостного охлаждения для мобильных телефонов.
Изначально жидкостное охлаждение широко использовалось в (нет, не ядерных реакторах) суперкомпьютерах, затем оно пришло в домашние компьютеры, а теперь, судя по всему, с легкой подачи NEC, попробует себя в мобильных девайсах.
NEC планирует опробовать такую систему в новом телефоне Medias X, который будет запущен в Японии этим летом.
Жидкость в такой системе охлаждения предназначена для отвода тепла от источника (процессора) и переноса его на другой край смартфона с рассеянием по всей площади задней крышки устройства. Таким образом, тепло не будет концентрироваться в одной точке и быстрее будет уходить за пределы телефона.
В «летнем» смартфоне Medias X будет установлен четырехъядерник Qualcomm 600 с тактовой частотой 1,7 ГГц, и вполне возможно, что NEC попробует разогнать процессор (иначе зачем идти на такие крайние меры?). На примере японской компании станет ясно – целесообразно ли изгаляться с заливанием жидкостей в смартфоны, и если подобный метод охлаждения вдруг окажется эффективным, возможно, опыт будет перенят другими производителями мобильной электроники.